一、需求描述:
1、檢測(cè)PCB板上焊錫膏的缺陷,即檢測(cè)焊錫膏覆蓋面積;
2、原本采用面陣相機(jī)+二維運(yùn)動(dòng)機(jī)械臂的方式拍攝,拍攝時(shí)銅板靜止而相機(jī)運(yùn)動(dòng);肉眼檢測(cè),無(wú)法存圖,需要增加自動(dòng)識(shí)別、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和存儲(chǔ)圖片功能;
3、圖片需要存儲(chǔ)兩年,不壓縮的情況下需要大空間的硬盤(pán)來(lái)存儲(chǔ);所以需要增加圖像壓縮功能,輸出JPG格式的圖片,并按照生產(chǎn)批次號(hào)建立索引,以方便查找。
二、技術(shù)要求:
1、銅板尺寸約260*80mm,上面約400個(gè)檢測(cè)點(diǎn),均涂布焊錫膏;
2、焊錫膏尺寸在1mm*1mm左右。
1、精準(zhǔn)識(shí)別:準(zhǔn)確識(shí)別錫膏點(diǎn)的面積、X軸偏移、Y軸偏移;
2、統(tǒng)計(jì)分析:統(tǒng)計(jì)PCB板上不同定義區(qū)域的不良分布,針對(duì)性的改善工藝;
3、快速高效:銅板運(yùn)動(dòng)速度1m/s,在每個(gè)工位上停留時(shí)間為10s,初步計(jì)算相機(jī)工作在25k行頻左右,圖像處理則可以用10s完成;
4、功能齊全:增加自動(dòng)識(shí)別、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和存儲(chǔ)圖片功能。
PCB板不良品檢測(cè)效果
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